Стартап Eliyan спроектировал технологию объединения чиплетов NuLink, которая возможно окажется лучше решений TSMC и Intel

Стартап Eliyan из Кремниевой равнины сообщил о привлечении $40 млрд инвестиций, и в том числе от Intel и Micron, для вывода на рынок технологии межсоединений чиплетов NuLink. Со слов создателя, она будет заменой подобным современным паковочным заключениям как TSMC CoWoS и Intel EMIB.


 Ресурс картинки: eliyan.com

Ресурс картинки: eliyan.com

AMD за прошедшие несколько месяцев смогла отвоевать у Intel долю рынка микропроцессоров за счёт чиплетной архитектуры микропроцессоров Ryzen и Epyc. В настоящее время на чиплеты проходят и Intel, и прочие изготовители, но в Eliyan убеждены, что могут предоставить участие всей области. По словам главы стартапа Рамина Фарджадрада (Ramin Farjadrad), инвестиции от Intel рассказывают о внимании компании к новой технологии. Соучредитель Eliyan Патрик Сохейли (Paddy Soheili), к тому же, отметил, что организация оценивает собственную технологию NuLink как добавление, а не смену спроектированным Intel заключениям EMIB и Foveros.

В стартапе признают, что CoWoS и EMIB владеют бесспорными достоинствами: повышенной пропускной возможностью и невысоким энергопотреблением, но EMIB дает возможность формировать большие и трудные системы вроде Intel Sapphire Rapids. Но присутствующим на рынке заключениям ещё не удалось освободиться от тривиальных минусов: больших расходов, повышенной стадии брака при изготовлении и долгих циклов подготовки. NuLink, заявляет глава Eliyan, дает возможность формировать увеличенные и трудные системы, например, располагать на микропроцессоре большее число чиплетов памяти, что бы разгонять работу дополнений, нацеленных на работу с огромными объёмами данных.

В отличии от технологии CoWoS, предусматривающей монтажный пласт между чиплетами и подложкой, и EMIB, в которой используются интегрированные в подложку кремниевые мосты, NuLink предлагает ставить внутри подложки проводники повышенной насыщенности. В компании заверяют, что сумеют ввести собственный подход на производствах самых крупных поставщиков: североамериканской GlobalFoundries, корейской «Самсунг» и тайваньской UMC — это в особенности важно в условиях геополитической непостоянности. В конце концов, система NuLink совместима с целым эталоном UCIe, что может снабдить Eliyan перспективное будущее как независимой компании.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий