Архивы за день Март 19th, 2026

Стартап Eliyan спроектировал технологию объединения чиплетов NuLink, которая возможно окажется лучше решений TSMC и Intel

Март 19th, 2026 raven000

Стартап Eliyan из Кремниевой равнины сообщил о привлечении $40 млрд инвестиций, и в том числе от Intel и Micron, для вывода на рынок технологии межсоединений чиплетов NuLink. Со слов создателя, она будет заменой подобным современным паковочным заключениям как TSMC CoWoS и Intel EMIB. Ресурс картинки: eliyan.com AMD за прошедшие несколько месяцев смогла отвоевать у Intel […]

Опубликовано в рубрике Гаджет новости Комментариев нет »
Twitter Delicious Facebook Digg Stumbleupon Favorites More